【应用介绍】X 射线分析检测设备是半导体材料表征、工业无损检测、成分分析的核心设备，包括 XRD X 射线衍射仪（单晶取向、晶体结构分析）、XRF X 射线荧光光谱仪（材料成分定量分析）、工业 CT/DR（封装内部缺陷、焊点空洞检测）、X 射线测厚仪（薄膜厚度纳米级测量），…
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【应用介绍】PMT/MCP 是实现单光子 / 单离子级微弱信号探测的核心器件，广泛应用于半导体晶圆缺陷光学检测、二次离子质谱仪（SIMS）、环境检测色谱仪、核辐射探测、荧光分析、生物医疗检测等领域，可将微弱光信号 / 离子信号放大 10⁶~10⁸倍，实现超高灵敏度检测。【电源…
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【应用介绍】是半导体分立器件、集成电路出厂前的核心可靠性测试环节，包括器件绝缘耐压测试、介电击穿测试、高温反偏老化测试（HTRB）、雪崩耐量测试、漏电流测试，筛选出存在缺陷的不合格器件，保障产品出厂可靠性，适配 IGBT、MOSFET、二极管、光耦、集成电路等全品类…
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【应用介绍】常压等离子体表面处理是工业制造中材料表面改性的核心工艺，在常压环境下生成低温等离子体，对材料表面进行清洗、活化、粗化，去除有机污染物、氧化层，提升材料表面的附着力、亲水性，广泛应用于 3C 电子、汽车制造、印刷包装、锂电池、医疗器械等行业，是粘…
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【应用介绍】DBD 介质阻挡放电是工业废气处理、臭氧制备的核心技术，通过介质层隔离的高压电极放电，形成均匀的低温等离子体，利用高能电子、活性自由基裂解工业废气中的 VOCs、硫化氢、氨气等有害污染物，或激发氧气生成臭氧，广泛应用于工业涂装、印刷、化工行业的废气…
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【应用介绍】真空等离子体处理是高端制造中精密材料表面处理的核心工艺，在真空腔体中形成低压等离子体，对精密零部件、半导体晶圆、医疗器械、光学元件进行超精密清洗、活化、刻蚀、去胶，无残留、无损伤，适配高端精密制造的超洁净处理需求。【电源核心作用】1.为真空腔…
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【应用介绍】大气压等离子体射流消杀是新型的低温、高效、无残留消杀技术，通过生成常温等离子体射流，利用活性自由基、带电粒子、紫外线的协同作用，高效杀灭细菌、病毒、真菌、芽孢等微生物，无化学残留、无腐蚀、无高温损伤，广泛应用于食品加工、冷链消杀、医疗器械表…
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