X 射线分析检测设备是半导体材料表征、工业无损检测、成分分析的核心设备，包括 XRD X 射线衍射仪（单晶取向、晶体结构分析）、XRF X 射线荧光光谱仪（材料成分定量分析）、工业 CT/DR（封装内部缺陷、焊点空洞检测）、X 射线测厚仪（薄膜厚度纳米级测量），覆盖半导体、锂电、五金、地质等领域。
1.为 X 射线管提供 0~60kV 高稳定度直流高压，在阴极与阳极之间构建强电场，使电子高速轰击阳极靶材产生特征 X 射线；
2.为 X 射线管灯丝提供可调电源，精准控制管电流，实现 X 射线剂量的线性调节；
3.为探测器提供偏置高压，提升信号探测灵敏度。
管电压 / 管电流控制精度≤0.1%，电压稳定度≤±0.005%，内置过压、过流、灯丝全保护，体积小巧，可适配台式 / 在线式检测设备。
通过高压电源为 X 射线管提供可控高压，使阴极发射的电子高速轰击阳极靶材产生特征 X 射线，X 射线穿透样品后被探测器接收，通过信号处理实现样品的晶体结构分析、成分定量检测、内部缺陷无损成像。
半导体晶圆单晶取向分析、封装焊点缺陷检测、薄膜厚度测量、材料成分分析、工业无损检测。
